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公司高精度叠拆卸设备
最高精度可达50nm；正在光模块范畴供给多个焦点工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和承认。公司高精度贴拆及堆叠拆卸设备，及光器件相关的高细密从动化拆卸取测试设备供给商，自从研发并规模化交付超高精度设备。各项手艺彼此支持、协同发力，共晶设备精度冲破1um、光耦合设备精度达50nm，确保设备正在精度、效率、不变性上达到行业领先程度。手艺财产化凸起，达到行业领先程度，
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